8月16日，记者从2024中国（深圳）集成电路峰会了解到，2024年上半年深圳集成电路产业营收估测为1195亿元，同比增长22.5%，其中设计业独具优势，居全国前列，封测业位居全国前三，产业保持快速发展。

集成电路产业是战略性新兴产业集群及未来产业发展的核心，是发展新质生产力的重要基础，也是深圳布局的重点产业集群之一。近年来，深圳全力提升核心技术攻关能力，构建安全稳定产业链条，以科技创新引领集成电路产业发展，加快发展新质生产力。

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰表示，今年1-6月，我国集成电路产业销售额达到5596.5亿元，同比增长16.9%，恢复到两位数增长。聚焦新时期，深圳集成电路产业取得快速的进步和亮眼的成绩，深圳的集成电路设计业独具优势，封测业位居全国前三，制造业未来可期。

据深圳市半导体行业协会最新数据显示：截至2023年底，深圳市共有集成电路企业654家，2023年产业营收为2136.8亿元，比上年增长32.8%；2024年上半年营收约为1195亿元，同比增长22.5%。

集成电路产业链可分为IC设计、晶圆制造、封测、设备、材料等环节。其中，深圳集成电路设计业2023年营收1437.2亿元，增长率为30.4%；封测业营收420.5亿元，增长率为41.2%；设备营收156.2亿元，增长率为29.7%。深圳拥有海思半导体、中兴微电子、比特微电子、汇顶科技等设计业龙头，具有全国领先优势，还有沛顿科技、深南电路等封测业和材料龙头企业。

从产业布局来看，南山区是产业核心区，设计业最为突出，存储模组/封测国内领先；龙岗区产业基础较好且产业链较完备；福田区是电子元器件和集成电路产品应用集散中心和EDA重点布局区；坪山区晶圆制造业全市领先，致力于打造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎；宝安区在半导体设备和材料环节具有一定基础……形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。

2022年发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》提出，到2025年，深圳集成电路产业营收突破2500亿元，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升。

深圳市半导体行业协会荣誉会长、咨询委员会主任周生明对实现此目标充满信心，他表示，深圳不管是在SOC、CPU、GPU等芯片设计领域，还是在人工智能、新能源汽车等新兴应用领域，近年来都有很大的突破和进展，在国内达到较高的水平。此外，深圳在集成电路制造业方面也在迎头赶上。

近年来，深圳集成电路企业创新成果不断呈现——搭载麒麟新款芯片的华为高端智能手机热销；国民技术、得一微电子、芯海科技等多家企业产品通过车规认证批量供货；比亚迪推出一款紧凑型封装全塑封IPM模块及相关产品；力合微电子发布国内首家SUNSPEC国际CSA认证芯片及解决方案……深圳正奋力打造靠创新进、靠创新强、靠创新胜的集成电路产业新格局。

集成电路产业未来如何发展，周生明建议，要把握产业发展的窗口期和新机遇，发挥举国体制优势来集中突破关键技术，打造更优产业生态，鼓励企业出海主动融入国际市场，加快形成国内国际双循环相互促进的新发展格局。