随着5G、AI、新能源等新兴应用的出现，半导体产业随之发生变革。在16日开幕的首届湾区半导体产业生态博览会高峰论坛上，半导体产业链上下游龙头企业负责人畅谈“芯”生态，共论“芯”未来。业内人士认为，半导体产业链应进行垂直和纵向整合，通过整机、设计、制造和封装深度融合，提高市场核心竞争力。
“芯”生态：以“软件”定义产业创新
“现代汽车已成为一个复杂的系统，拥有高端的计算能力，并且与云端及其他车辆互联。”恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟表示，到2030年将有超过500亿智能互联设备，每一个终端设备内部都嵌入了AI，并且具备联网能力，也将推动半导体的市场规模逐步扩大。
“智能化发展趋势下，汽车行业被重新定义，汽车生态也被重塑，‘软件定义汽车’新时代正在到来。”李廷伟认为，人工智能算法原先主要是在云端生成和训练，而现在这些算法和模型开始向边缘侧转移，无需连接云端。因此边缘处理变得非常重要，新兴车企设计周期加速，也使汽车芯片厂商在供应链中扮演的角色发生转变。
李廷伟认为，生态合作非常重要，如今市场不仅要求企业提供预工程化的解决方案以显著降低成本、缩短上市时间，还需要具备高端创新能力，打造最为创新的系统。“中国汽车产业链非常庞杂，存在很多整合空间和创新机遇，希望通过大家的合力，推动产业和生态健康发展，助力中国培养出更多行业领军者。”
博览会吸引众多专业买家。
“芯”动力：以AI驱动产业变革
“生成式AI的未来充满无限可能。”芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民认为，如果说以苹果iPhone4为代表的智能手机开启了移动互联网“牛市”，那么以ChatGPT为代表的大模型引领大算力硬件，将带来下一轮新质生产力的“牛市”。“当前中国市场出现‘百模大战’，预计2028年中国基础大模型数量将会降下来。”
从研究机构对AI芯片市场的预测数据来看，在生成式AI驱动下，笔记本电脑、智能手机和服务器等关键市场的半导体收入将迎来快速增长。预计到2030年，关键计算领域的半导体收入将达数万亿美元，其中生成式AI将驱动服务器领域的半导体收入增长至2024年的2.7倍。
戴伟民认为，Chiplet（小芯片）和先进封装将是AI芯片发展所需的两大关键技术。目前，芯原微电子拥有平台化的Chiplet方案及相关技术，可以满足面向数据中心的高性能AIGC芯片需求，也可助力构建面向智能汽车的下一代智慧驾驶平台芯片。
“终端侧AI已经来到。”高通全球高级副总裁盛况认为，5G作为关键的连接“底座”，为AI在云端、边缘云和终端侧协同奠定了坚实的基础。AI与5G深度融合以及广泛应用，将引发消费电子变革，并加速终端设备的性能升级和换机周期。
“芯”未来：以创新提升产品竞争力
“粤港澳大湾区产业体系完备，产业集群优势显著，不断吸引培养海内外的科技人才，同时具备创新创业的氛围和土壤，集成电路产业发展极具优势。”华润微电子总裁李虹表示，2023年深圳集成电路产业规模超2000亿元，占广东省集成电路总产值80%。可以说，深圳集成电路产业正步入新的发展阶段，打造全国产业“第三极”。
李虹认为，中国拥有巨大的市场，包括整机企业、信息产业，特别是近一两年新能源以及汽车电子发展已领先全球，这是国内厂商进一步发展的优势，同时对产业链协同提出进一步要求。“半导体产业链应进行垂直和纵向整合，推动系统应用创新、产品创新，通过整机、设计、制造和封装深度融合，以提高市场核心竞争力。”
“产业链迫切需要创新协同，才能长远发展。”李虹表示，半导体企业的发展逐渐由规模和数量的增加，转向对产品核心技术的更高追求，这就要求IC设计业和制造业积极攻坚高端芯片技术领域，提升产品竞争力以及国内芯片自给率，适应新发展格局。“在大湾区这块创新的沃土上，将培养出更多优秀的集成电路企业。”
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